在当今数字化飞速发展的时代,存储技术已成为支撑信息社会运转的重要基石。随着大数据、云计算、物联网等技术的广泛应用,数据存储需求呈现出爆炸式增长,这也催生了存储行业的蓬勃发展。作为存储领域的领军企业,各大存储概念龙头凭借卓越的技术实力和创新能力,在市场中占据举足轻重的地位。他们不仅推动了存储技术的革新,更为各行各业提供了高效、安全、可靠的数据存储解决方案。
存储相关的概念龙头有哪些
1、深科技
(存储芯片概念股)长鑫供应商/存储封测+高带宽存储芯片+高端制造
公司主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包括动态随机存取存储器、NAND 型闪存以及嵌入式存储芯片,是国内存储封测龙头,全资子公司沛顿科技约占长鑫封测业务60%。目前存储封测总产能为8.2万片/月,深圳厂稼动率处于满载,合肥工厂稼动率80%,公司在国内封测工艺领先,预计是国内存储芯片大厂后段委外最大受益方。
2、雅克科技
(存储芯片真正概念股龙头上市公司)一季报增长+存储芯片前驱体+光刻胶+电子材料
公司业务包括电子材料、LNG保温板材和阻燃剂等三个业务板块,电子材料主要包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质(SOD)等产品类别。前驱体是用于半导体薄膜沉积CVD、ALD工艺的材料,下游以存储芯片为主。公司全资控股份韩国UP Chemical公司主业为前驱体材料产品,公司的光刻胶业务主要通过经营实体韩国Cotem公司以及韩国斯洋具体开展。
23Q1营收10.71亿元,同比+10.98%,净利润1.73亿元,同比+16.39%。22年净利润5.24亿元,同比+56.61% 。
公司在国外主流半导体客户都有批量产品,海力士是主要供应商之一,其他如三星,台积电等也都有产品。国内客户中芯国际,长江存储,合肥长鑫等客户都已经实现批量供应。
3、东芯股份
(存储芯片真正概念股龙头上市公司)拟回购+存储芯片+汽车电子
公司聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售,是中国大陆少数可同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的企业,国内SLC NAND占比超50%,主要产品NANDFlash是一种非易失性存储芯片,广泛应用于电子资料存储、通讯设备等领域。
4、江波龙
(存储芯片真正概念股龙头上市公司)三星减产+数据安全+数据存储
公司聚焦存储产品(占比99.9%),已形成嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条四大产品线。公司与我国长江存储、长鑫存储之间有存储晶圆及相关层面的采购等合作关系,旗下Lexar存储卡全球市场份额位列第二名、Lexar闪存盘全球市场份额位列第三名。
5、北京君正
(存储芯片真正概念股龙头上市公司)存储器研发封测一体化企业
公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售,主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。
为国内少数具备ePOP量产能力的厂商之一,公司的eMMC及UFS全球市占率达到2.4%,居全球第八、国内厂商第二。是国内半导体存储厂商中通过SoC芯片及系统平台认证最多的企业之一,目前主要产品已进入高通、Google、英特尔、微软等主流SoC芯片及系统平台厂商的合格供应商名录;产品还受到中兴、联想、TCL、Google、Facebook等国内外知名企业的广泛认可。
目前国家集成电路基金二期持有公司9.52%股份,为公司的二股东,此外大基金、财政部下属的投资基金超越摩尔持有公司4.07%股份。
6、兆易创新
(存储芯片真正概念股龙头上市公司)MCU芯片+消费电子
公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售,产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域,助力社会智能化升级。
全资子公司上海思立微是国内市场领先的智能人机交互解决方案供应商,该公司是大陆存储+MCU双龙头,公司与中金资本创立5亿元投资基金,布局半导体、新能源领域,其中直投项目重点布局半导体、新型显示、新能源汽车及其产业链、AI与物联网、智能终端、医疗设备及相关科技及新一代信息技术等领域。
存储板块哪个项目最有潜力
当前趋势:
高容量存储:随着数据量的快速增长,对存储容量的需求也在不断增加。因此,高容量存储芯片,如闪存和硬盘驱动器(HDD)等,正成为当前存储芯片市场的主流趋势。
高速存储:随着数据处理速度的要求越来越高,高速存储芯片,如固态硬盘(SSD)和存储级内存(Storage-Class Memory,SCM)等,正在得到广泛应用。这些存储芯片具有快速的数据读写速度和低延迟,能够满足大数据处理和云计算等应用的需求。
高可靠性和数据安全性:数据安全是当今社会的重要关注点之一。存储芯片厂商越来越注重提供高可靠性和数据安全性的解决方案,例如数据加密和错误修复技术,以保护用户数据的安全性和完整性。
未来发展:
3D垂直存储技术:传统的平面式存储结构存在物理限制,限制了存储容量和性能的进一步提升。因此,未来存储芯片将朝着3D垂直存储技术的发展方向发展,通过在垂直方向上叠加多层存储单元来增加存储容量和性能。
新型存储技术:随着技术的不断进步,新型存储技术如相变存储器(Phase Change Memory,PCM)、磁阻存储器(Magneto-Resistive Random Access Memory,MRAM)和氮化镓存储器(Gallium Nitride Memory,GAN)等也正在得到研发和应用。这些新型存储技术具有更高的数据密度、更快的读写速度和更低的功耗,有望改变存储芯片的市场格局。
存储与计算的融合:存储芯片和计算芯片之间的界限逐渐模糊,存储与计算的融合成为未来的发展趋势。例如,存储级内存(SCM)和计算存储一体化架构等技术将存储和计算功能紧密集成,提高系统的性能和效率。
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